三大舉措抓住潛在機遇

　　低碳經(jīng)濟和物聯(lián)網(wǎng)不僅包含著巨大商機，而且揭示了一個我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，尤其是我國IC設(shè)計業(yè)發(fā)展的新的、可控的和可持續(xù)發(fā)展的市場大趨勢。

　　一句話，我國IC設(shè)計業(yè)將面臨又一次重大歷史發(fā)展機遇。

　　我們必須在推動人類社會重大進(jìn)步的低碳經(jīng)濟中，在信息產(chǎn)業(yè)第三次浪潮中抓住機遇；特別在我國低碳經(jīng)濟和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程中，充分利用嵌入式芯片現(xiàn)實的和潛在的市場，著重于新一代技術(shù)的推進(jìn)和新一代的產(chǎn)品開發(fā)，使我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，尤其是IC設(shè)計業(yè)實現(xiàn)做大做強成為可能。我認(rèn)為，主要著力點在于以下三大舉措：

　　一是，以國家和各省市的信息產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃的預(yù)研和制定為抓手，把低碳和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用相關(guān)的嵌入式芯片及其關(guān)鍵技術(shù)內(nèi)容納入發(fā)展規(guī)劃中；重點是整合以人才為核心要素的技術(shù)、資金、市場和新政策等資源，突破制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心技術(shù)和關(guān)鍵技術(shù)，構(gòu)建起整個產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新體系，以提升我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，尤其是IC設(shè)計業(yè)的技術(shù)檔次、企業(yè)集中度，擴大經(jīng)濟規(guī)模。

　　二是，以實施《國家中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要(2006-2020年)》為契機，在與集成電路相關(guān)的三大專項，即“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件”專項、“極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝”專項和“新一代寬帶無線移動通信”專項中，著力研究、組織和安排那些能起到引領(lǐng)低碳和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)突破及應(yīng)用拓展的關(guān)鍵項目。重點是解決低碳和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中嵌入式芯片設(shè)計開發(fā)所涉及的重大技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化難題，以形成技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)與知識產(chǎn)權(quán)的互動。

　　三是，以低碳和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的大項目、大工程作為牽引，重視省市之間互動，通過有效機制和完善政策體系，著力加強已有(或新建)的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟和公共技術(shù)平臺建設(shè)，真正營造起“創(chuàng)新要素向企業(yè)集聚”，“以企業(yè)為主體、市場為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研結(jié)合”的新機制和體制。重點是促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)的合作，推動企業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新，加速推進(jìn)嵌入式芯片研發(fā)、示范基地建設(shè)及其產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。