應(yīng)用領(lǐng)域:
iEDX-150WT鍍層測(cè)厚儀應(yīng)用于PCB鍍層厚度測(cè)量,PCB鍍層分析,金屬電鍍鍍層分析領(lǐng)域
技術(shù)指標(biāo):
多鍍層,1~5層
測(cè)試精度:0.001 μm
元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)
測(cè)量時(shí)間:10~30秒
SDD探測(cè)器,能量分辨率為125±5eV
探測(cè)器Be窗0.5mil(12.7μm)
微焦X射線管50kV/1mA,鉬、鎢、銠靶
6個(gè)準(zhǔn)直器及多個(gè)濾光片自動(dòng)切換
XYZ三維移動(dòng)平臺(tái),MAX荷載為5公斤
高清CCD攝像頭,準(zhǔn)確監(jiān)控位置
多變量非線性去卷積曲線擬合
高性能FP/MLSQ分析
儀器尺寸:840×613×385mm
樣品臺(tái)尺寸 :620×525mm
樣品臺(tái)移動(dòng)范圍 :前后左右各100mm、高度5mm
圖譜界面:
軟件支持無(wú)標(biāo)樣分析
寬大分析平臺(tái)
可自動(dòng)連續(xù)多點(diǎn)分析
集成了鍍層分析界面和合金成份分析界面
采用多種光譜擬合分析處理技術(shù)
分析報(bào)告結(jié)果
直接打印分析報(bào)告
報(bào)告可轉(zhuǎn)換為PDF,EXCEL格式