低氣壓對產(chǎn)品的影響
氣壓降低對產(chǎn)品的直接影響主要是氣壓變化產(chǎn)生的壓差作用。對于密封產(chǎn)品，其外殼會產(chǎn)生一個壓力，在這個壓力的作用下有使密封的風險。然而氣壓降低的主要作用還在于因氣壓降低伴隨著大氣密度的降低會使產(chǎn)品的性能受到很大影響。對于發(fā)熱產(chǎn)品，如電機、變壓器、接觸器、電阻器等。這些產(chǎn)品在使用中會發(fā)熱，產(chǎn)品因發(fā)熱而使溫度升高，這溫度升高部分稱之為溫升。散熱產(chǎn)品的溫升隨大氣壓的降低而增加，隨海拔高度的增加而增加。導致產(chǎn)品的性能下降或運行不穩(wěn)定等現(xiàn)象出現(xiàn)。對于以空氣作為絕緣介質(zhì)的設(shè)備，低氣壓對設(shè)備的影響更為顯著。在正常大氣條件下，空氣可以是較好的絕緣介質(zhì)，許多電氣產(chǎn)品以空氣為絕緣介質(zhì)。這些產(chǎn)品用于高海拔地區(qū)或作為機載設(shè)備時，由于大氣壓降低，常常在電場較強的電附近產(chǎn)生局部放電現(xiàn)象，稱之為電暈。更嚴重的是，有時會發(fā)生空氣間隙擊穿。在低氣壓下，特別是伴隨高溫條件時空氣介電強度顯著降低，即電暈起始電壓和擊穿電壓顯著降低，從而使電弧表面放電或電暈放電的危險性增加。
低氣壓試驗測試服務(wù)領(lǐng)域
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√ 高氣壓試驗
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√ 低氣壓試驗
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√ 高度試驗
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√ 溫度高度試驗
低氣壓試驗相關(guān)標準參考（部分）
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GB/T 2423.21-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗M：低氣壓
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GB/T 2423.24-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 溫度(低溫、高溫) 低氣壓 振動(正弦)綜合試驗導則
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IEC 68-2-41 基本環(huán)境試驗規(guī)程第二部分 試驗 試驗Z/BM高溫/低氣壓試驗
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H 5830.14 機載設(shè)備環(huán)境條件與試驗方法低氣壓(高度)
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JB 3224-83 使用于高海拔地區(qū)電工產(chǎn)品低氣壓試驗方法
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GB/T 4857.13 包裝 運輸包裝件 低氣壓試驗方法
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GB 12085.5 光學和光學儀器環(huán)境試驗方法 綜合低溫與低氣壓
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GB/T 10590 低溫 低氣壓試驗箱技術(shù)條件
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GB/T 5170.10 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 高低溫低氣壓試驗設(shè)備