2014年下半年，三安連續(xù)2次分別向AIXTRON和VEECO各訂購了50臺最新機臺，合計100臺，但是產(chǎn)能卻相當于200臺以上。AIXTRON的R6以及VEECO的EPIK700，可以同時生產(chǎn)31片4英寸的外延片，單機產(chǎn)能相當于上一代54/56片機的2倍以上。

MOCVD新機臺的量產(chǎn)能力提升對比

資料來源：LEDinside《金級會員報告》

這比市場預(yù)期的三安廈門項目進展大大加快，根據(jù)三安的公告，此前市場預(yù)期三安的廈門項目200臺MOCVD會分批訂購，可能會分攤在2017年之前的幾年時間內(nèi)。這樣產(chǎn)能分步有序提升，逐年增長的LED市場需求，加之寬禁帶半導(dǎo)體逐漸進入成長期，就完全可以有效吸收這部分產(chǎn)能。

然而三安卻在前后半年不到的時間內(nèi)連續(xù)釋出兩張設(shè)備采購大單，預(yù)期產(chǎn)能較現(xiàn)有產(chǎn)能增加了一倍有余。投產(chǎn)之后的三安，產(chǎn)能預(yù)計會超過晶電，躍升為全球產(chǎn)能第一的LED芯片企業(yè)。但是也因為如此激進的產(chǎn)能擴張，令市場頗為擔心芯片行業(yè)供需或許再次出現(xiàn)嚴重的失衡，加之進入2014年四季度以來，全球主要LED芯片產(chǎn)區(qū)的MOCVD機臺稼動率明顯下滑，包括多數(shù)業(yè)內(nèi)人士對2015年的芯片行業(yè)前景抱持極度悲觀的看法。

全球各區(qū)域LED廠商產(chǎn)能利用率分析

資料來源：LEDinside《金級會員報告》

然而與市場對芯片行業(yè)的前景的悲觀看法不同的是，筆者認為LED芯片行業(yè)的前景不至于那么糟，有三個主要的支持邏輯，歡迎各位探討：

第一點：2014~2015年芯片行業(yè)的產(chǎn)能處于非對稱擴張的狀態(tài)，這有利于提升產(chǎn)業(yè)集中度

與2009~2011年芯片項目如雨后春筍般全國各地到處開花不同的是，經(jīng)過2012年整個芯片行業(yè)陷入谷底的洗禮，新的芯片項目已經(jīng)大為減少，部分項目已經(jīng)開始退出，而經(jīng)過這幾年殘酷的競爭，多數(shù)芯片玩家也逐漸對市場有著更深入的認識，缺少競爭力的企業(yè)在產(chǎn)能擴張上更為審慎了，而地方政府也對補貼對象的實際能力有著更清楚的認知。也因此，這兩年的產(chǎn)能擴張主要是市場地位相對領(lǐng)先的企業(yè)。

這種非對稱的產(chǎn)能擴張雖然增加了市場的總供給，但是卻同時提升了市場集中度。特別是按照HHI指數(shù)（拙文《中國LED產(chǎn)業(yè)面臨的四大挑戰(zhàn)》中已有介紹，不再贅述）來測算的話，2014~2015年芯片市場的產(chǎn)業(yè)集中度都是處于大幅提升的狀態(tài)。換言之，如果同樣是200臺機臺的產(chǎn)能，由10家企業(yè)分別承擔，帶來的市場競爭強度遠遠大于由其中一家安裝。三安這200臺的產(chǎn)能擴張，實際上也阻嚇了一些競爭對手的擴產(chǎn)計劃，使得整體芯片市場在供給擴張上顯得更為謹慎。

第二點：三安晶電兩強鼎立，恐怖平衡態(tài)勢形成

 冷戰(zhàn)時期，以美蘇兩國任何一方擁有的核武器數(shù)量，足以毀滅地球無數(shù)次。然而正因為如此，沒有一邊敢于貿(mào)然發(fā)動核戰(zhàn)爭。即使是在朝鮮戰(zhàn)場和越南戰(zhàn)場兩大陣營陷入熱戰(zhàn)，也盡量回避正面沖突，更遑論輕啟核戰(zhàn)爭。

這個邏輯用在LED芯片行業(yè)，我們可以看到三安和晶電（含璨圓）的有效產(chǎn)能相加，超過了其他所有芯片企業(yè)有效產(chǎn)能的總和，這兩家中的任何一家如果發(fā)動價格戰(zhàn)，都有毀滅行業(yè)的能力。然而三安和晶電都是上市公司，所以我們可以假定他們都是理性人，不會以自我毀滅的形式來掠取市場份額。特別是當產(chǎn)能規(guī)模已經(jīng)成為既定事實的時候，競爭的焦點從產(chǎn)能轉(zhuǎn)向了價格。產(chǎn)能競爭的邏輯是越大越好，而價格競爭卻不是越低越好。相比中小芯片企業(yè)，他們會更加在意維護利潤最大化的價格。而因為他們的產(chǎn)能足夠大，大到能影響到行業(yè)，市場價格會是他們產(chǎn)量的函數(shù)，而利潤最大化是取決于他們的最優(yōu)產(chǎn)量。可以確定的是最優(yōu)產(chǎn)量可能會是170臺到370臺產(chǎn)能之間的某個點，但是絕對不會是370臺全開。這個邏輯對晶電同樣適用。

因此，對三安的370臺產(chǎn)能可以不用視同洪水猛獸，相反，剩余產(chǎn)能的存在，正是相當有效的阻絕進入策略，提升整個芯片行業(yè)的進入門檻。

而對于其他作為追隨者的芯片企業(yè)來說，只要不企圖挑戰(zhàn)這兩大巨頭的寡頭地位，不要輕易觸發(fā)價格戰(zhàn)，在個別客戶展開競爭的“局部熱戰(zhàn)”，可以說都是常規(guī)戰(zhàn)爭，斷不會引起“核武”級別的割喉式價格戰(zhàn)。

第三點： 芯片和封裝產(chǎn)能的非對稱擴張

雖然2015年中國區(qū)的芯片產(chǎn)能擴張驚人，仍是全球擴產(chǎn)最大比例的地區(qū)，然而中國芯片產(chǎn)能經(jīng)過多年的積累，已經(jīng)是全球產(chǎn)能最大的區(qū)域，因此如果觀察擴張比例，年增幅僅為20%。比照中國封裝廠的擴張幅度，特別是從2013年二季度開始的產(chǎn)能擴張，年增幅約為50%，主要大廠的產(chǎn)能擴張幅度驚人，長方和鴻利產(chǎn)能近乎擴張了一倍。也因此造成2014年下半年終端市場需求放緩以后，封裝行業(yè)產(chǎn)能利用率降至不足六成。

全球MOCVD每年新增安裝數(shù)量

資料來源：LEDinside《金級會員報告》

因此總體看來，2015年封裝產(chǎn)能富余程度超過芯片，即使2015年上半年再次出現(xiàn)下游需求回暖，有效提升封裝廠商產(chǎn)能利用率，但是封裝環(huán)節(jié)難以再截留利潤，下游的需求增長將會直接傳導(dǎo)至芯片廠商。

2014 中國封裝廠產(chǎn)能擴充幅度(YoY)

資料來源：LEDinside《金級會員報告》

2014中國芯片廠產(chǎn)能擴充幅度(YoY)

資料來源：LEDinside《金級會員報告》

雖然整體芯片行業(yè)不宜悲觀，不過微觀角度看，不同企業(yè)之間仍然會有所區(qū)別。在三安及其封裝客戶構(gòu)成的供需結(jié)構(gòu)中，供給相對集中，需求分散，因此三安會具有較強的供給定價能力。因此作為三安客戶的封裝廠需要更分散的供給結(jié)構(gòu)，由此保障供應(yīng)鏈的安全。

而在多家芯片企業(yè)與木林森構(gòu)成的供需結(jié)構(gòu)中，需求集中，供給分散，因此木林森具有更強的需求定價能力。作為木林森供應(yīng)商的芯片企業(yè)，亟需發(fā)展更多的木林森之外的客戶，建立更加平衡的客戶結(jié)構(gòu)，避免對單一客戶的過度依賴從而增加了經(jīng)營風險。（文/LEDinside資深分析師 王飛）

（本文由2015年1月9日 華燦光電冠名贊助的LEDinside深圳分析會互動環(huán)節(jié)答復(fù)來自澳洋順昌的嘉賓提問及會后交流觀點整理而成，特此致謝!）

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