半導(dǎo)體照明技術(shù)不僅限于芯片的制作和封裝技術(shù)，而是一個包含了光學(xué)設(shè)計、熱量和電源管理等在內(nèi)的系統(tǒng)級技術(shù)。以目前的LED性能而論，低壓、恒流驅(qū)動的集群LED的使用造成半導(dǎo)體照明燈具必須解決巨大熱量的耗散和由交流市電向低壓恒流轉(zhuǎn)換而引起的電源管理問題。另外，傳統(tǒng)封裝的功率型LED的小光通、高亮度的發(fā)光特性會造成非常嚴(yán)重的眩光。

    從LED外延片到最終的照明燈具需要經(jīng)過材料外延→芯片制作→管芯封裝→燈具設(shè)計和裝配等一系列產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

    一方面，從外延片到最終照明和顯示應(yīng)用，產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都能形成獨立的產(chǎn)品，并具有各自的技術(shù)壁壘和研發(fā)需求；

    另一方面，終端應(yīng)用產(chǎn)品的質(zhì)量會受到每個環(huán)節(jié)的影響。

    例如，半導(dǎo)體照明的核心部件是LED芯片 ，但LED芯片的發(fā)光效率達(dá)到100lm/W，并不等于半導(dǎo)體照明燈具的效率也達(dá)到了100lm/W；更為重要的是，半導(dǎo)體照明產(chǎn)品要獲得市場認(rèn)同，包括燈具效率、可靠性、人眼舒適性等在內(nèi)的綜合性能相對于傳統(tǒng)照明產(chǎn)品必須獲得明顯的優(yōu)勢。換句話說，即使半導(dǎo)體照明燈具的效率達(dá)到了100lm/W，也不意味它就一定能為市場所接受，半導(dǎo)體照明本身還有許多科學(xué)問題需要研究，比如照明效果和品質(zhì)包括顯色性、色品一致性、人眼舒適性等。

    只有當(dāng)技術(shù)的發(fā)展使得半導(dǎo)體照明燈具在效率、照明品質(zhì)、設(shè)計新穎性等方面相對傳統(tǒng)光源取得優(yōu)勢，半導(dǎo)體照明才可能進(jìn)入并不斷開拓市場。另一方面，市場的擴(kuò)大會促使產(chǎn)量擴(kuò)充及業(yè)界研發(fā)投入的增加，加速技術(shù)進(jìn)步，從而使性能提升并且成本與價格逐漸下降。