高亮度節(jié)能發(fā)光二級管LED照明燈生產(chǎn)項目可行性報告

    項目建設(shè)的總體目標(biāo)

    項目產(chǎn)品按國家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)組織生產(chǎn)，質(zhì)量水平達(dá)到國內(nèi)同類產(chǎn)品先進(jìn)水平，項目整體水平處于國際先進(jìn)水平。項目總投資5300萬元，可年產(chǎn)高亮度節(jié)能發(fā)光二級管LED燈系列300萬個。項目達(dá)產(chǎn)后可實現(xiàn)年銷售收入15000萬元，稅后利潤2700萬元。

    生產(chǎn)規(guī)模、投資估算及資金措施

    1生產(chǎn)規(guī)模

    項目達(dá)產(chǎn)后，可年產(chǎn)高亮度節(jié)能發(fā)光二級管LED照明燈300萬個。

    2投資估算

    本項目總投資5300萬元，其中固定資產(chǎn)投資3700萬元，鋪底流動資金500萬元。流動資金1100萬元。

    3資金籌措

    本項目總投資5300萬元，主要由承辦單位自籌。

 
    項目實施進(jìn)度

    項目嚴(yán)格按照國家有關(guān)項目建設(shè)程序進(jìn)行，項目實施進(jìn)度包括準(zhǔn)備工作，土建工程勘察設(shè)計、施工、竣工驗收，生產(chǎn)及檢測設(shè)備的選購、安裝、調(diào)試及驗收等階段。該項目建設(shè)自資金到位起建設(shè)期為一年，生產(chǎn)期第一年達(dá)到設(shè)計能力的90％，第二年達(dá)到設(shè)計能力。

    LED項目主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

    我國照明燈產(chǎn)業(yè)鏈及投資態(tài)勢分析

    照明燈行業(yè)具有比較長的產(chǎn)業(yè)鏈（包括上游、中游、下游及應(yīng)用產(chǎn)品），每一領(lǐng)域的技術(shù)特征和資本特征差異很大，從上游到中游再到下游，行業(yè)進(jìn)入門檻逐步降低。上游外延片具有典型的“雙高”（高技術(shù)、高資本）特點，中游芯片技術(shù)含量高、資本相對密集，下游封裝在技術(shù)含量和資本投入上要低一些，而應(yīng)用產(chǎn)品的技術(shù)含量和資本投入最低。

    照明燈產(chǎn)業(yè)鏈的不同特點吸引了不同的投資對象。從我國國內(nèi)來看,上游和中游的外延/芯片領(lǐng)域受到資本實力強(qiáng)大的企業(yè)的關(guān)注，這些企業(yè)有上市公司（如江西聯(lián)創(chuàng)、長電科技等），也有資本雄厚的民營企業(yè)（如深圳世紀(jì)晶源、廈門三安、大連路美等），目的是通過上游和中游高端切入，力爭在照明燈領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位；但該領(lǐng)域投資額度大，專業(yè)技術(shù)人才比較匱乏，投資風(fēng)險比較大，已投資企業(yè)的回報率還不高。

    下游封裝領(lǐng)域近期也受到投資者的高度關(guān)注，相對于外延芯片“雙高”的特點，投資封裝領(lǐng)域不但可以降低技術(shù)風(fēng)險，且投資規(guī)模適中，更加接近于應(yīng)用市場而降低市場風(fēng)險，故受到投資者的青睞，尤其是對功率型封裝更加充滿期望；但該領(lǐng)域用高品質(zhì)芯片還未完全國產(chǎn)化，基本以進(jìn)口為主，受制于人，很難購買到高品質(zhì)產(chǎn)品，使功率型封裝行業(yè)受到很大的發(fā)展阻力。應(yīng)用產(chǎn)品的市場準(zhǔn)入門檻最低，是直接面對終端市場的領(lǐng)域，技術(shù)風(fēng)險小、投資額低而且回收快，是小額資本進(jìn)入照明燈行業(yè)的首選，如圣誕燈、草坪燈、手電筒、指示燈、信號燈等產(chǎn)品，這類企業(yè)在深圳、廣州、廈門、寧波等地已經(jīng)形成了產(chǎn)業(yè)集聚；但因該領(lǐng)域進(jìn)入門檻低，市場競爭日益激烈，定單對企業(yè)的生存與發(fā)展致關(guān)重要，多數(shù)廠商采取低價競爭策略，產(chǎn)品品質(zhì)缺乏基本保證。

    MOCVD系統(tǒng)和封裝設(shè)備是我國發(fā)展半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的重要瓶頸之一，設(shè)備國產(chǎn)化不但是當(dāng)務(wù)之急更是大勢所趨。目前，中科院半導(dǎo)體所、中國電子科技集團(tuán)第 48研究所和南昌大學(xué)等單位已經(jīng)在政府有關(guān)計劃的支持下開始MOCVD系統(tǒng)的開發(fā)，并取得了階段性成果；中國電子科技集團(tuán)第45研究所等單位也在投資著手后封裝設(shè)備（如粘片機(jī)等）的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

    我國臺灣地區(qū)發(fā)展照明燈產(chǎn)業(yè)是典型的下游切入模式，即通過二十多年下游封裝領(lǐng)域的經(jīng)驗積累，逐步延伸拓展到上游/中游的外延片/芯片領(lǐng)域。目前，臺灣約有 10余家下游封裝廠商和14家上游外延片廠商。在整個產(chǎn)業(yè)鏈上的投資，從2000年開始急劇增加，尤其是2003年產(chǎn)能擴(kuò)充達(dá)到了新的高度，且諸多上游廠商相繼將業(yè)務(wù)延伸到中游，同時，上游、中游和下游廠商相互持股現(xiàn)象日趨明顯，這本身也是一種投資策略聯(lián)盟。

    在照明燈下游封裝領(lǐng)域，1975年以照明燈封裝業(yè)務(wù)為主的光寶科技公司成立，標(biāo)志著臺灣正式開啟照明燈領(lǐng)域大門。雖然臺灣進(jìn)入照明燈封裝領(lǐng)域的歷史較早，但早期投資主要以中低端普通亮度照明燈為主，由于產(chǎn)品單價較低，因此占全球產(chǎn)值比例并不高。事實上，臺灣地區(qū)對封裝高端領(lǐng)域的投資熱潮主要源于2000年開始的手機(jī)需求大增，導(dǎo)致SMD型照明燈需求激增，臺灣廠商紛紛投資進(jìn)入SMD型照明燈領(lǐng)域，使得臺灣占全球產(chǎn)值比例逐漸上升。但因過度看好手機(jī)市場，各廠商全力擴(kuò)充SMD生產(chǎn)線（廠商產(chǎn)能擴(kuò)充幅度最大的時點為 2003年），由于臺灣封裝廠仍以大陸與韓國為主要銷售市場，受到大陸手機(jī)庫存偏高的影響，包括億光電子、佰鴻光電與宏齊光電等一線大廠均未達(dá)到預(yù)期目標(biāo)。另一方面，在汽車市場領(lǐng)域，由于認(rèn)證時間長，且增長趨勢較為平緩，市場現(xiàn)實需求尚小。可見，目前因手機(jī)背光源應(yīng)用趨于飽和，新應(yīng)用（大尺寸 LCD背光源、汽車應(yīng)用）仍無法快速銜接上，臺灣封裝廠商產(chǎn)能擴(kuò)充已經(jīng)告一段落，經(jīng)營策略相繼轉(zhuǎn)向多元化和差異化，如億光科技著力培育O照明燈成為第二利潤增長點，璨圓和晶電實現(xiàn)了ITO藍(lán)光照明燈量產(chǎn)。

    在照明燈上游/中游的外延片/芯片領(lǐng)域，雖然臺灣起步較晚，但是近年來投資力度非常之大，到2003年底，臺灣用于生產(chǎn)外延片設(shè)備的MOCVD已達(dá)250臺，2004年保守估計新購買的MOCVD系統(tǒng)也將超過30臺，堪稱全球設(shè)備密度最高的地區(qū)，臺灣在中上游的實力和地位越來越不容忽視。與此同時，由于近年來新設(shè)立的小廠紛紛涌現(xiàn)，且均以藍(lán)光為主，因大小廠商產(chǎn)品質(zhì)量良莠不齊，從而造成了低端產(chǎn)品供過于求而高端產(chǎn)品供不應(yīng)求的競爭狀況。

    面對市場競爭的加劇，2005年一場新的產(chǎn)業(yè)整合和投資并購風(fēng)起云涌。繼聯(lián)電以 1849萬余股參股元砷光電后，8月，臺灣第一和第二大照明燈企業(yè)，晶元與國聯(lián)宣布合并，合并后的晶元電，除躍升為全球最大四元照明燈供應(yīng)商外，在藍(lán)光照明燈產(chǎn)量方面，晶元電也將僅次于日亞化、美國 Cree 、日本 Toyota Gosei 、元砷等企業(yè)，成為全球前 5 大藍(lán)光照明燈供應(yīng)商。我國照明燈產(chǎn)業(yè)開始步入投資并購時代。