3月29日消息：成功登際A股后，國星光電擴(kuò)張的步伐正在加速。3月28日，廣東省新光源產(chǎn)業(yè)基地核心園區(qū)建設(shè)周年慶典暨二期項目啟動儀式上，國星光電董事長王垚浩宣布其LED外延片項目――國星半導(dǎo)體技術(shù)有限公司正式奠基。該公司注冊資本6億元，計劃項目投資25億元，引進(jìn)50條MOCVD外延片生產(chǎn)線及相應(yīng)的外延生產(chǎn)設(shè)備。同時積極從海內(nèi)外引進(jìn)相關(guān)人才，現(xiàn)已與多名項目帶頭人簽約。

    2010年12月21日國星光電就發(fā)布公告稱將與誠信創(chuàng)投、廣發(fā)信德等合資設(shè)立國星半導(dǎo)體進(jìn)行LED外延芯片研發(fā)與制造，其中國星光電使用超募資金出資4億元，占股比例66.67%；國星半導(dǎo)體成立后，將成為國星光電控股子公司。

    對于這一舉動業(yè)界的普遍解讀是，作為以LED封裝為主營業(yè)務(wù)的國內(nèi)第一家登陸資本市場的企業(yè)，國星光電正將觸角伸向了LED芯片的研發(fā)生產(chǎn)。其實，國星光電一直具有較強烈的垂直整合意愿。王垚浩在此前接受媒體采訪時即指出，封裝企業(yè)要做大做強必須向上下游延伸，走垂直整合的道路，而國星戰(zhàn)略目標(biāo)就是立足封裝，做強做大；適時延伸產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)垂直一體化。從國星上市以來幾次對所融資金的利用亦可清楚看出其戰(zhàn)略意圖。

    資料顯示，國星光電于2010年7月5日公開發(fā)行了5500萬股A股普通股，共募集資金15.4億元，扣除發(fā)行費用后募集資金凈額為14.83億元。其中5.04億元用于募投項目（其他9.78億元為超募資金），投入到“新型表面貼裝發(fā)光二極管技術(shù)改造項目”、“功率型LED及LED光源模塊技術(shù)改造項目”、“LED背光源技術(shù)改造項目”、“半導(dǎo)體照明燈具關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化項目”4個項目之中。募集資金的投向大部分流向了封裝業(yè)務(wù)，同時也有部分投入到應(yīng)用項目之中，顯示國星光電開始著手將產(chǎn)業(yè)鏈延伸至下游背光源和通用照明領(lǐng)域。項目達(dá)產(chǎn)后，將形成大功率LED路燈3萬盞/年、各種通用LED燈具100萬套/年、各種亮化工程用條形燈12萬米/年的生產(chǎn)能力。

    對于超募的9.78億元資金，除第一次使用1.06億元償還銀行貸款、1717萬元購買一宗土地使用權(quán)外；2010年9月7日再次使用了2.25億元，實施新型TOPLED制造技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化項目、1.32億元用于新廠房及動力建設(shè)項目，進(jìn)一步增強了國星LED封裝的技術(shù)實力與產(chǎn)業(yè)化能力。而本次，國星光電動用4億元超募資金設(shè)立從事LED外延和芯片的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的新公司是其第三次動用超募資金進(jìn)行擴(kuò)張，可使國星的產(chǎn)業(yè)鏈向LED的上游延伸，進(jìn)一步完善垂直整合布局，全產(chǎn)業(yè)鏈布局初見端倪。

    在向產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸方面，國星光電除了本次投資設(shè)立國星半導(dǎo)體外，還于2010年2月與美國芯片制造商SemiLEDs（旭明光電）合作，在佛山南海組建旭瑞光電公司，生產(chǎn)LED芯片，國星持股比例為15%。近日，王垚浩在2010年度業(yè)績網(wǎng)上說明會上表示，公司參股的旭瑞光電目前已進(jìn)入工廠的有6臺MOCVD生產(chǎn)線和相應(yīng)的芯片制造設(shè)備，其中2臺已經(jīng)在試生產(chǎn)中，2臺在調(diào)試，2臺正在安裝。

    有業(yè)者指出，采取垂直整合策略，將產(chǎn)業(yè)鏈向上下游延伸，是國內(nèi)封裝企業(yè)進(jìn)一步做大做強的重要手段。過去十幾年來我國LED封裝產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，封裝產(chǎn)能（包括外資企業(yè)）占全世界封裝產(chǎn)能的60%，已逐漸成為世界LED封裝器件的制造中心，但國內(nèi)LED封裝企業(yè)卻仍然存在規(guī)模過小的問題。

    目前，歐司朗、飛利浦、三星等國際LED大廠紛紛入駐中國大陸，而它們生產(chǎn)的LED芯片、封裝產(chǎn)品與下游應(yīng)用結(jié)合得非常緊密，這也是這些企業(yè)的應(yīng)用產(chǎn)品深受市場歡迎的重要原因。中國封裝企業(yè)所承受的競爭壓力正變得越來越大。

    在此情況下，中國封裝企業(yè)要想做大做強，必須適時向上下游延伸，借此追趕國外實力強大的企業(yè)。除國星外，國內(nèi)其他封裝企業(yè)也在紛紛著手規(guī)劃上下游延伸的策略。比如九洲光電就通過參股迪源光電的方式，將產(chǎn)業(yè)鏈向芯片上游延伸，同時積極擴(kuò)展大功率照明業(yè)務(wù)，將業(yè)務(wù)向室內(nèi)、室外、軌道車廂及船舶用LED照明領(lǐng)域延伸；鴻利光電在2007年，成立LED照明事業(yè)部，開始致力于LED照明的研發(fā)及生產(chǎn)；萬潤科技在2009年在武漢設(shè)立子公司生產(chǎn)LED道路照明燈具及燈條、球泡燈、射燈等室內(nèi)外LED照明燈具。