日本立命館大學12日發(fā)布新聞稿宣布，已研發(fā)出全球首見、利用藥液的化學作用溶解矽晶錠(ingot)以進行切割的新加工技術(shù)，藉由該新技術(shù)可將太陽能面板的制造成本減半，可望對實現(xiàn)「Grid Parity(市電同價；太陽能發(fā)電成本與傳統(tǒng)發(fā)電成本相當)」的目標提供相當大的貢獻。

　　新聞稿指出，太陽能面板的最核心材料就是切割矽晶錠而得的矽晶圓，而藉由上述新技術(shù)可增加一塊矽晶錠所能切割的矽晶圓數(shù)量，借此可將矽晶圓成本降至現(xiàn)行(利用鉆石線進行物理性切割的技術(shù))的1/2。據(jù)日經(jīng)指出，在采用上述新加工技術(shù)下，相同數(shù)量的材料(矽晶錠)所能制作出的太陽能面板數(shù)量可達現(xiàn)行技術(shù)的2.5倍。

　　日經(jīng)指出，藉由上述新技術(shù)所切割而得的矽晶圓厚度僅約60μm，約為現(xiàn)行技術(shù)的1/2，而加工速度則同于現(xiàn)行技術(shù)水準。據(jù)日經(jīng)指出，立命館大學出資公司Tool Bank將攜手日本研磨加工企業(yè)Crystal Optics于今年度內(nèi)(2012年4月-2013年3月)制作出采用上述新加工技術(shù)的切割裝置試作機，并計劃于明年度正式進行販售，價格將同于現(xiàn)行裝置。