由于產(chǎn)品的普及化與應(yīng)用范圍越來(lái)越廣泛，因而可靠性的要求得以受到重視。國(guó)際主要LED大廠(chǎng)均有一套獨(dú)立的驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)，本文主要站在LED制造者或使用者的立場(chǎng)來(lái)探討對(duì)應(yīng)不同的使用環(huán)境與場(chǎng)所，較具有效益的可靠性試驗(yàn)項(xiàng)目以及這些試驗(yàn)的基本原理，可做為制造者依據(jù)不同產(chǎn)品類(lèi)別選擇較有效益的可靠性試驗(yàn)，也可作為平時(shí)生產(chǎn)抽樣檢驗(yàn)之用。

零件可靠性試驗(yàn)

LED零件結(jié)構(gòu)可概分為表面黏著型（SMD）與插件型（DIP）兩大類(lèi)別。LED零件與一般IC封裝所使用材料不同，但結(jié)構(gòu)相近且較簡(jiǎn)易。LED零件的主要可靠性試驗(yàn)可分為：可靠性試驗(yàn)預(yù)處理流程、環(huán)境壽命試驗(yàn)、焊錫性、耐熱性、靜電（ESD）等項(xiàng)目，并于試驗(yàn)前后以光學(xué)特性量測(cè)計(jì)算其光學(xué)特性衰退情形做為判斷基準(zhǔn)。依使用環(huán)境與區(qū)域不同，得以選擇適當(dāng)?shù)脑囼?yàn)項(xiàng)目進(jìn)行驗(yàn)證。

可靠性試驗(yàn)預(yù)處理流程（Pre-conditioning）

預(yù)處理流程適用于SMD型LED，其目的系仿真LED零件在系統(tǒng)廠(chǎng)組裝過(guò)程，并且使用較嚴(yán)苛條件，迫使零件吸濕后進(jìn)行熱應(yīng)力試驗(yàn)，是執(zhí)行LED零件可靠性試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)前處理作業(yè)流程。5cycle溫度循環(huán)試驗(yàn)（圖一）目的是模擬使用前包括運(yùn)輸或篩選任何可能的早夭風(fēng)險(xiǎn)，經(jīng)過(guò)高溫烘烤后（Baking）再將零件置入濕氣環(huán)境中，一般吸濕條件對(duì)SMD型LED來(lái)說(shuō)通常采用Level 3做為驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)戶(hù)外使用與高可靠性需求的LED零件則采Level 1做為驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)。說(shuō)明如圖一所示。